本文来自太平洋电脑网

随着举行高通骁龙峰会日子越来越近，荣耀更多关于骁龙8 Gen2的系消息骁龙消息以及首批搭载芯片的手机信息爆料也越来越多，此次爆料的列新是荣耀Magic5系列的相关配置。

根据数码博主@数码闲聊站的搭载大底爆料，此次荣耀新机与此前曝光的高通消息基本一致，并表示该机的主摄堆料很猛。

（图来源于网络）

从目前爆料来看，荣耀荣耀Magic5系列除了搭载高通骁龙8Gen2之外，系消息骁龙手机将采用一块6.8英寸±的列新定制准高分护眼柔性屏，将搭载50Mp超大底多主摄+AI-ISP，搭载大底同时还测试了AON，高通据称该模式搭配独立ISP可实现相机极低功耗运行、主摄更快的荣耀响应人脸解锁、手势操控监测和冷启动相机等。系消息骁龙

此外，荣耀Magic5系列还将配备IP68+100W有线快充+50W无线快充，有望内置更为流畅的MagicOS 7.0系统。 预计全新的荣耀Magic5系列将在明年第一季度发布。

编辑点评：从配置上，荣耀Magic5系列确实很舍得堆料，而且在影像方面也很令人期待会有什么样的新玩法，期待明年手机的发布。

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