晶圆代工成熟制程已开始降价
本报记者 李玉洋 李正豪 上海报道
“很大可能是晶圆真的。”针对近期业内热议的代工晶圆代工成熟制程降价的消息,芯谋研究分析师王立夫告诉《中国经营报》记者,成熟“终端消费类行情不好,制程传导了大半年也该到晶圆厂了。已开”
据中国台湾媒体报道,始降晶圆代工成熟制程产能松动,晶圆降价来袭;中国台湾地区IC设计业者也表示,代工已有中国大陆晶圆代工厂降价逾一成,成熟中国台湾晶圆代工厂为了防止订单流失,制程开始在部分特定制程给出“优惠价”,已开折让约个位数的始降百分比,相当于变相降价。晶圆
对此,代工有接近、成熟华虹半导体等晶圆代工厂下游客户的业内人士对记者表示,晶圆代工厂产能松动已有一段时间,“8英寸的没那么紧张了”。据了解,8英寸晶圆主要用于28nm(纳米)及以上的成熟制程。
“从目前市场看,今年的消费电子市场比较疲软,IC(微型电子器件)厂商要去库存,可能会导致晶圆代工领域产能不能满开,有些工艺节点产线估计需要降价来吸引厂商下单,再说晶圆代工成本去年也涨了不少,需要回落一下,所以对某些节点这个传言大概率是真的。”电子创新网CEO张国斌说。
驱动IC冲击最大
王立夫指出,让价比例未必如前文所述那样,“具体节点都是和平台谈的”。在他看来,晶圆代工厂成熟制程的价格变动也属正常。
“除了AP(应用处理器)以外,很多都是成熟制程,比如都是40nm的节点,台积电能做的产品平台会比中芯国际多,每个平台工序复杂度不一样,价格也会浮动。”王立夫指出,不只是手机,由于房地产业不景气,家电类消费电子行业的需求也在下降,但龙头企业要填产能还是很好填的。财报显示,2022年一季度中芯国际的产能利用率达到了100.4%,华虹的产能利用率冲到了106.0%。
此前,台积电总裁魏哲家在回应晶圆代工降价的问题时指出,台积电的定价具有策略性,不是短期考量,将持续以提供价值为主轴,即使面临行业担忧的景气度反转,台积电依旧不会降价。
根据市场研究机构集邦咨询的调查,晶圆代工厂出现砍单,首拨订单修正来自大尺寸驱动IC及TDDI(触控与显示驱动器集成),两者主流制程分别为0.1Xμm(微米,1米的一百万分之一)及55nm,其中驱动IC受到电视、PC等需求急冻直接冲击,投片下修幅度最为剧烈。
集邦咨询还预计今年下半年砍单现象可能发生在8英寸及12英寸厂,制程包含0.1Xμm、90/55nm、40/28nm,甚至先进制程7/6nm亦难以幸免。值得一提的是,晶圆代工龙头台积电也传出被砍单,客户包括苹果、AMD、英伟达等半导体巨头。对此,台积电相关部门回复称,不评论市场臆测或传闻。
对于成熟制程代工价格下降传言,台湾三大晶圆代工厂近日也都分别作出了回应:联电方面表示目前处于法说会前缄默期,不评论市场传言尤其是价格动态,强调将在法说会中释出展望;世界先进方面也表示,将于8月2日举办法说会,同样处于缄默期;力积电方面则指出,该公司正持续调整产品组合,没有降价规划。
对此,据一位IC设计业者透露,降价可能是买卖双方“私下的约定”,这些代工厂不会公开承认全面降价的传闻,以防其他客户前来大肆砍价;另有IC设计业者坦言,对于降价,一些晶圆代工厂顶多松口说“加片不加价”或是“降价可以谈”,但前提是订单购买的量要足。
新的成长动力
集邦咨询还指出,下半年在需求端仍不断下修的状况下,消费型PMIC(电源管理芯片)及CIS(接触式图像传感器)将开始出现库存调节动作,尽管仍有来自服务器、车用、工控等PMIC、power discrete需求支撑,却难以完全弥补Driver IC及消费型PMIC、CIS的砍单缺口,导致部分8英寸厂产能利用率开始下滑。
“下半年整体8英寸厂产能利用率将大致在90%~95%,其中部分以制造消费型应用占比较高的晶圆厂,可能须面临90%的产能保卫战。”集邦咨询预测。不过,王立夫指出此前“缺芯潮”本身是不健康的行业状态,回落一点对产业是好事。
张国斌也指出成熟制程代工价格下降需要两面看。“对IC公司当然好,可以降低成本,提升毛利;对fab厂(代工厂)来说不好,在2021年‘缺芯潮’之前,fab厂就经常因为产能不足而毛利率不高,这次刚涨上来又调价会影响利润。”他指出,成熟工艺经历初期投入后已有回报,如果降价幅度不大则不会有太大影响。
成熟制程晶圆代工价格未来是否还会下降?对此,张国斌表示:“要看制程针对什么芯片,比如针对汽车类的,一般不会降价,因为需求还在。”
在6月下旬举行的股东大会上,中芯国际联合CEO赵海军表示,目前芯片市场仍然处于结构性短缺状态,一些受到新冠肺炎疫情、乌克兰局势、国际航运影响的细分市场,例如手机等消费品类库存水位较高,芯片需求会大幅削减,但许多原本库存水位低、长期供不应求的细分领域,目前仍然对芯片有着大量需求。
另外,HPC(高性能计算机)、新能源汽车、IoT(物联网)等逐渐成为新的成长动力,能够弥补手机订单缺口。
台积电方面此前预测,公司2022年全年营收同比增长将达到或超过25%~29%,高于代工厂行业整体增速,其中HPC和汽车业务增速最高,HPC将成为贡献营收的最大,部分增速会抵消智能手机需求降低造成的下滑。
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